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課程暨活動資訊

[新型態機聯網助力智慧製造落實] 創新物聯、跨域聚合-物聯網生態系統論壇
發佈日期 發佈日期 : : 2021-05-07 | 點閱率 點閱數:2516 | 資料更新 資料更新:2021-08-23 10:47
  • 活動日期: 2021-09-16 14:00 ~ 2021-09-16 16:00
  • 活動地點: 線上會議
  • 主辦單位: intel、世平集團
  • 協辦單位: 中華民國資訊軟體協會
  • 聯絡窗口: 02-25533988 分機 369 蘇先生 andrew.su@cisanet.org.tw
  • 報名截止: 2021-09-16

在美中貿易戰及新冠肺炎影響下,全球製造業供應鏈正面臨解構與重組。國內業者也紛紛透過設備串流與數據分析,佈局智慧工廠、物聯網環境,加速數位轉型腳步。
英特爾物聯網聚合商大聯大控股世平興業聯手中華民國資訊軟體協會,整合營運技術(OT)與資訊技術(IT),打造物聯網(IoT)生態圈,依產業別特性與需求,提供製造業最適化物聯網應用平台,加速國內製造業者實現智慧製造新價值。透過本論壇的
實際案例分享,您將更了解如何善用物聯網供應鏈加速轉型,以及物聯網聚合平台的整合內涵與優勢
歡迎對製造產業與加入物聯網生態系有興趣之OT、IT業者踴躍出席參加,共同打造出豐富多元的物聯網生態系。

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歡迎對製造產業與加入物聯網生態系有興趣之OT、IT業者踴躍出席參加,共同打造出豐富多元的物聯網生態系。

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