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「臺美TTIC智慧製造資安韌性座談會」，歡迎本會會員廠商踴躍參與。
發佈日期 發佈日期 : 2023-08-10 | 資料來源 資料來源： | 點閱率 點閱數：405 | 資料更新 資料更新：2023-08-23 04:55
【說明】
臺美 TTIC 合作架構聚焦半導體、5G、資安等領域，透過結合雙方廠商互補優勢，能夠擴大雙向投資，深化雙邊經貿連結。當工廠設備、系統陸續連上網路，潛在的資安風險隨之提高。本會座談會將邀請臺美資安業者，與臺美智慧製造相關業者(例如， 半導體設備商、機械業者等)共同參與座談會，促進臺美廠商交流，建立跨國供應鏈的資安聯防體系，並增進雙邊貿易、投資與產業合作之可能。歡迎會員廠商踴躍參加。
【工作坊時間】：2023年8月31日上午10:00~12:00
【課程表與報名資格詳見報名網址】https://tier.surveycake.biz/s/omG8r
【工作坊議程請詳見附件】
【注意事項】即日起開放報名至額滿為止，填寫報名表後，請靜待報名成功確認通知。
相關檔案
- ■ 臺美 TTIC 智慧製造資安韌性座談會議程.pdf 下載pdf pdf (230KB)
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