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「臺北市北投區軟橋段88、91、93地號市有土地設定地上 權案」自108年10月31日起至109年3月2日止公告招標
發佈日期 發佈日期 : 2019-11-14 | 資料來源 資料來源: | 點閱率 點閱數:418 | 資料更新 資料更新:2021-08-23 09:51

北投士林科技園區因應產業發展趨勢及結合周遭資源,規劃以「智慧健康醫療」及「數位技術服務」為產業發展主軸,並以北投區軟橋段88、91、93地號市有土地(T16、T17、T18市有科專用地)作為示範基地,引進生技、數位醫療、資通訊等本市優勢產業及相關新興產業,吸引旗艦企業進駐,期望帶動北投士林科技園區整體產業進駐發展,擴展臺北科技廊帶能量。


「臺北市北投區軟橋段88、91、93地號市有土地設定地上權案」自108年10月31日至109年3月2日上午11時止受理投標文件,預定於108年11月19日召開招商說明會,歡迎有興趣參與之民間申請人踴躍投標,相關公告資訊請至臺北市政府產業發展局首頁下載(網址:
https://www.doed.gov.taipei/News_Content.aspx?n=E6AB8A3B0931765D&sms=7335C63E63BF46FA&s=A047460EEB157963)
亦可電洽臺北市政府產業發展局科技產業服務中心(電話:02-2720-8889分機6587)詢問。

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