訪日團以「連結次世代通訊之分身技術創新應用」為主題，邀請國內具有發展與應用相關科技經驗的代表性企業、醫療院所與照護機構等場域驗證單位、系統整合與技術服務商、研發法人等，與日本相關單位進行訪問交流，凝聚臺日智慧科技創新應用合作之策略方向，並衍生後續產學研合作契機。訪團由臺灣日本關係協會科技交流委員會主任委員何美玥女士親自率團，敬邀各界先進踴躍報名參加！

• 活動詳請及報名請見官網：http://www.tnst.org.tw
• 活動時間/地點：2023/6/11-6/15 (週日至週四)日本神戶、大阪與東京地區
• 活動對象：次世代通訊與分身技術相關領域產學研人士
• 報名方式：填妥報名表後，1.傳真至02-2735-2206 或2. email 至 tnstinfo@cier.edu.tw
• 報名費用及截止日：本團不收取團費，團員自行負擔機票、住宿及膳食費用。即日起，額滿為止（約20名）
• 報名窗口：中經院日本中心02-27356006#6222 黃小姐#5261 莊小姐